Промишлен сензор с гъвкава печатна платка (FPC)

VMANX FPC Compact Технически данни (две серии)

Документ 1: VMANX PI меднофолиеви гъвкави печатни платки (VMX-FPC-CU)

1. Общ преглед на продукта

Високонадеждна гъвкава верига въз основа на полимид (PI), съвместима с повърхностно монтираните компоненти (SMT), компоненти с чипове за монтиране чрез отвори и метални куполи. Проектирана за динамично огъване, работа при висок ток и висока температура.

2. Материал и конструкция

• Основен слой: PI, 12,5/25/50/125 μm

• Токопроводник: рафинирана мед (предпочитана за гъвкави приложения) / електролитно утаяваща мед; 18/35/70 μm (0,5/1/2 унции)

• Защитен слой: PI филм, 12,5–25 μm

• Повърхностно покритие: ENIG (предпочитано за SMT), OSP, потапяне в калай

• Подсилващ елемент (по избор): FR-4 / PI / неръждаема стомана

3. Електрически характеристики

• Текуща капацитет: ~1,4 A (35 μm Cu, 0,3 mm проводник, повишаване с 10 °C)

• Съпротивление на изолацията: ≥100 MΩ при 500 VDC

• Контрол на импеданса: 50 Ω (единичен) / 100 Ω (диференциален), допустима грешка ±10%

• Минимална ширина на проводник/разстояние между проводници: 75/75 μm; 50/50 μm (0,5 oz Cu)

4. Механични характеристики и надеждност

• Радиус на огъване: статичен ≥3× общата дебелина; динамичен ≥6× общата дебелина

• Брой цикли на огъване: >200 000 цикъла (RA мед, MIT R0,8 mm)

• Температурен диапазон: -40 °C до +150 °C

• Устойчивост към лепене: 260 °C / 10 s, пикова температура при рефлоу 330 °C

5. Процес и водещо време

Рязане на материала → Сверловка → Проводящи отвори (PTH) → Ламиниране със сух филм → Експониране и развитие → Травиране → Отстраняване на филма → Ламиниране с покривен слой (Coverlay) → Повърхностна обработка → Прилепване на усилващ елемент (по желание) → Рязане и перфорация → Електрически тест → Опаковане

• Прототип: 5–7 работни дни

• Масово производство: 12–15 работни дни

• Минимална поръчка (MOQ): Няма строго ограничение

6. Сравнение: VMX-FPC-CU срещу VMX-FPC-AG

Документ 2: VMANX PET сребърно-напечатана гъвкава печатна плата (VMX-FPC-AG)

1. Общ преглед на продукта

Икономична, бързо изпълнявана гъвкава печатна плата от PET за сигнали с нисък ток и прости проекти с 1–2 слоя. Поддържа опционален прозрачен слой от сребърни наножици (AgNW). Монтиране на компоненти само чрез проводим адхезив с ниска температура; рефлоу солдериране не се поддържа.

2. Материал и конструкция

• Основен материал: PET, 50/75/100/188/250 μm (достъпен и прозрачен)

• Проводник: Сребърна паста, нанесена чрез шаблонно печатане, дебелина на изсъхналата паста – 5–15 μm

• Защитен слой: УФ диелектрична мастилка или покривна фолиева ламинатна защита от полимид с ниска температура

• Прозрачна версия с AgNW: съпротивление 50–100 Ω/□, пропускливост ≥89 % при 550 nm

• Усилващ елемент: Полимидна фолиева ламинатна защита, свързана чрез клей с ниска температура (температурата на отвърждане е ≤100 °C)

3. Електрически характеристики

• Токов капацитет: ≤0,8 A (сребърен проводник с дебелина 10 μm и ширина на проводник 1,0 mm, ограничено от топлинните параметри)

• Съпротивление на изолацията: ≥10 MΩ при 500 VDC

• Контрол на импеданса: Не се препоръчва

• Минимална ширина на линия/разстояние между линии: 150/150 μm; 100/100 μm (напреднал процес)

4. Механични характеристики и надеждност

• Радиус на огъване: статичен ≥5× общата дебелина; динамичен ≥12× общата дебелина

• Цикли на огъване: >50 000 цикъла (MIT R0,8 mm)

• Температурен диапазон: -20 °C до +80 °C

• Устойчивост към лепене с припой: Не подлежи на лепене с припой (PET с ниска температура на стъклениране)

5. Процес и водещо време

Рязане на PET и коронно обработване → Печат със сребро → Топлинно отвръхване → Печат с диелектрик/въглерод (по избор) → Ламиниране на твърдител с ниска температура → Рязане → Електрически тест → Опаковане

• Прототип: 3–5 работни дни

• Серийно производство: 7–10 работни дни

• Минимална поръчка: Няма строго ограничение (няма разходи за изработка на гравирана матрица)

6. Сравнение: VMX-FPC-AG срещу VMX-FPC-CU

За преглед на конструкцията за производствена осъществимост (DFM) и техническа поддръжка се обърнете към инженерния екип на VMANX.