Priemyselný senzor s flexibilným tlačeným obvodovým spojom (FPC)

VMANX FPC Compact Technická dokumentácia (dve série)

Dokument 1: VMANX PI meďová fólia FPC (VMX-FPC-CU)

1. Prehľad produktu

Vysokonapäťový flexibilný obvod na báze polyimidu (PI), kompatibilný so SMT, cezotvornými súčiastkami a kovovými kupolami. Navrhnutý pre dynamické ohybovanie, prevádzku pri vysokom prúde a vysokých teplotách.

2. Materiál a konštrukcia

• Substrát: PI, 12,5 / 25 / 50 / 125 μm

• Vodič: RA meď (preferovaná pre flexibilné aplikácie) / ED meď; 18 / 35 / 70 μm (0,5 / 1 / 2 uncia)

• Krycia vrstva: PI fólia, 12,5–25 μm

• Povrchová úprava: ENIG (preferované pre SMT), OSP, ponorné cíno

• Zosilňovač (voliteľné): FR-4 / PI / nehrdzavejúca oceľ

3. Elektrické špecifikácie

• Prúdová kapacita: približne 1,4 A (35 μm Cu, dráha 0,3 mm, nárast teploty 10 °C)

• Odpor izolácie: ≥100 MΩ pri 500 VDC

• Riadenie impedancie: 50 Ω (jednosmerné) / 100 Ω (diferenciálne), tolerancia ±10 %

• Minimálna šírka vodivého pásu/medzera: 75/75 μm; 50/50 μm (0,5 oz Cu)

4. Mechanické vlastnosti a spoľahlivosť

• Polomer ohybu: statický ≥3× celková hrúbka; dynamický ≥6× celková hrúbka

• Životnosť pri ohybe: >200 000 cyklov (RA meď, MIT R0,8 mm)

• Teplotný rozsah: –40 °C až +150 °C

• Odolnosť voči pájkovaní: 260 °C / 10 s, vrcholová teplota refluovania 330 °C

5. Výrobný proces a dodacia lehota

Rezanie materiálu → Vŕtanie → PTH → Laminovanie suchého filmu → Expozícia a vyvíjanie → Vytáčanie → Odstraňovanie filmu → Laminovanie krycej vrstvy → Úprava povrchu → Lepenie tuhých podložiek (voliteľné) → Rezanie a prepichovanie → Elektrické testovanie → Balenie

• Prototyp: 5–7 pracovných dní

• Hromadná výroba: 12–15 pracovných dní

• Minimálna objednávka (MOQ): Žiadne prísne obmedzenia

6. Porovnanie: VMX-FPC-CU vs. VMX-FPC-AG

Dokument 2: VMANX PET flexibilný tlačený obvod strieborného tlačového vzoru (VMX-FPC-AG)

1. Prehľad produktu

Nízkonákladový, rýchlo dostupný flexibilný obvod z PET pre nízkoprúdové signály a jednoduché návrhy s 1–2 vrstvami. Podporuje voliteľnú transparentnú vrstvu z oxidu striebra (AgNW). Montáž komponentov iba prostredníctvom nízkoteplotného vodivého lepidla; reflow spájkovanie nie je podporované.

2. Materiál a konštrukcia

• Substrát: PET, 50/75/100/188/250 μm (transparentný dostupný)

• Vodič: Sieťové tlačové strieborné pasty, suchá hrúbka 5–15 μm

• Ochrana: UV dielektrická farba / krycia vrstva z polyimídu (PI) pre nízke teploty

• Transparentná verzia s AgNW: 50–100 Ω/□, priepustnosť ≥89 % pri vlnovej dĺžke 550 nm

• Ztužovacia vrstva: Iba polyimíd (PI) zviazaný pri nízkej teplote (vykurovanie ≤100 °C)

3. Elektrické špecifikácie

• Prúdová kapacita: ≤0,8 A (10 μm striebra, dráha 1,0 mm, obmedzené teplom)

• Izolačný odpor: ≥10 MΩ pri 500 VDC

• Kontrola impedancie: Nie je odporúčaná

• Minimálna čiara/medzera: 150/150 μm; 100/100 μm (rozšírený proces)

4. Mechanické vlastnosti a spoľahlivosť

• Polomer ohybu: Statický ≥5× celková hrúbka; Dynamický ≥12× celková hrúbka

• Životnosť pri ohybe: >50 000 cyklov (MIT R0,8 mm)

• Teplotný rozsah: –20 °C až +80 °C

• Odolnosť voči spájkovaní: Nie je možné spájkovať (PET s nízkou teplotou skla Tg)

5. Výrobný proces a dodacia lehota

Rezanie PET a korónová úprava → Tlač striebra → Termické tuhnutie → Tlač dielektrika/uhlia (voliteľné) → Laminovanie tužidla s nízkou teplotou → Rezanie → Elektrický test → Balenie

• Prototyp: 3–5 pracovných dní

• Sériová výroba: 7–10 pracovných dní

• Minimálny objednávací množstvo (MOQ): Žiadne prísne obmedzenie (žiadne náklady na výrobu ryhovacieho nástroja)

6. Porovnanie: VMX-FPC-AG vs. VMX-FPC-CU

Pre kontrolu DFM a technickú podporu kontaktujte inžiniersky tím VMANX.