Βιομηχανικός Αισθητήρας Εκτυπωμένου Κυκλώματος FPC

Φύλλο προδιαγραφών VMANX FPC Compact (Δύο Σειρές)

Έγγραφο 1: Εύκαμπτο κύκλωμα VMANX PI με φύλλο χαλκού (VMX-FPC-CU)

1. Η Ελλάδα Σύνοψη του προϊόντος

Εύκαμπτο κύκλωμα υψηλής αξιοπιστίας με βάση το PI, συμβατό με εξαρτήματα SMT, διαπεραστικά εξαρτήματα και μεταλλικές θόλους. Σχεδιασμένο για δυναμική κάμψη, λειτουργία υψηλού ρεύματος και υψηλής θερμοκρασίας.

2. Υλικό & Κατασκευή

• Υπόστρωμα: PI, 12,5/25/50/125 μm

• Αγωγός: Χαλκός RA (προτιμάται για εύκαμπτες εφαρμογές) / Χαλκός ED· 18/35/70 μm (0,5/1/2 oz)

• Προστατευτικό στρώμα (coverlay): Φιλμ PI, 12,5–25 μm

• Επιφανειακή επεξεργασία: ENIG (προτιμάται για SMT), OSP, Εμβύθιση σε κασσίτερο

• Σταθεροποιητής (προαιρετικό): FR-4 / PI / Ανοξείδωτο χάλυβα

3. Ηλεκτρικές προδιαγραφές

• Ικανότητα ρεύματος: ~1,4 A (χαλκός 35 μm, ίχνος 0,3 mm, αύξηση θερμοκρασίας 10 °C)

• Αντίσταση μόνωσης: ≥100 MΩ @ 500 VDC

• Έλεγχος εμπέδησης: 50 Ω (μονοκατευθυντική) / 100 Ω (διαφορική), ανοχή ±10%

• Ελάχιστο πλάτος γραμμής/απόστασης: 75/75 μm· 50/50 μm (χάλκινο στρώμα 0,5 oz)

4. Μηχανικά χαρακτηριστικά και αξιοπιστία

• Ακτίνα κάμψης: Στατική ≥3× το συνολικό πάχος· Δυναμική ≥6× το συνολικό πάχος

• Διάρκεια ζωής κάμψης: >200.000 κύκλοι (χάλκινο RA, MIT R0,8 mm)

• Εύρος θερμοκρασιών: -40 °C έως +150 °C

• Αντοχή στην κόλληση: 260 °C / 10 s, συμβατό με αναθέρμανση (reflow) μέχρι κορυφής 330 °C

5. Διαδικασία και χρόνος παράδοσης

Κοπή υλικού → Διάτρηση → Πλακέτα με διαμπερή οπές (PTH) → Λαμινάρισμα ξηρού φιλμ → Έκθεση και ανάπτυξη → Χημική διάβρωση → Αφαίρεση φιλμ → Λαμινάρισμα καλύμματος (coverlay) → Τελική επιφάνεια → Προσκόλληση ενισχυτικού (προαιρετική) → Κοπή και διάτρηση → Δοκιμή ηλεκτρικής λειτουργικότητας (E-test) → Συσκευασία

• Πρωτότυπο: 5–7 εργάσιμες ημέρες

• Μαζική παραγωγή: 12–15 εργάσιμες ημέρες

• Ελάχιστη ποσότητα παραγγελίας (MOQ): Δεν υπάρχει αυστηρό όριο

6. Σύγκριση: VMX-FPC-CU έναντι VMX-FPC-AG

Έγγραφο 2: Εύκαμπτο κύκλωμα VMANX PET με ασημένια εκτύπωση (VMX-FPC-AG)

1. Η Ελλάδα Σύνοψη του προϊόντος

Χαμηλού κόστους, γρήγορης παραγωγής εύκαμπτο κύκλωμα PET για σήματα χαμηλού ρεύματος και απλές σχεδιάσεις με 1–2 στρώματα. Υποστηρίζει προαιρετικό διαφανές στρώμα AgNW. Η τοποθέτηση των εξαρτημάτων επιτυγχάνεται μόνο με αγώγιμη κόλλα χαμηλής θερμοκρασίας· δεν υποστηρίζεται η συγκόλληση με αναθέρμανση.

2. Υλικό & Κατασκευή

• Υπόστρωμα: PET, 50/75/100/188/250 μm (διαθέσιμο και διαφανές)

• Αγωγός: Ασημένια πάστα εκτυπωμένη με οθόνη, πάχος στεγνού στρώματος 5–15 μm

• Προστασία: Μελάνη UV διηλεκτρικού / καλύπτρα PI χαμηλής θερμοκρασίας

• Διαφανής εκδοχή AgNW: 50–100 Ω/□, διαπερατότητα ≥89% στα 550 nm

• Σταθεροποιητής: Μόνο PI συγκολλημένο με χαμηλή θερμοκρασία (θερμική επεξεργασία ≤100 °C)

3. Ηλεκτρικές προδιαγραφές

• Ικανότητα ρεύματος: ≤0,8 A (ασημένιο στρώμα 10 μm, ίχνος 1,0 mm, περιορισμένο από τη θερμότητα)

• Αντίσταση μόνωσης: ≥10 MΩ σε 500 VDC

• Έλεγχος εμπέδησης: Δεν συνιστάται

• Ελάχιστη γραμμή/απόσταση: 150/150 μm· 100/100 μm (προηγμένη διαδικασία)

4. Μηχανικά χαρακτηριστικά και αξιοπιστία

• Ακτίνα κάμψης: Στατική ≥5× συνολικό πάχος· Δυναμική ≥12× συνολικό πάχος

• Διάρκεια ζωής κάμψης: >50.000 κύκλοι (MIT R0,8 mm)

• Εύρος θερμοκρασιών: -20 °C έως +80 °C

• Αντοχή στην κολλητική κατεργασία: Μη κολλητή (PET με χαμηλό Tg)

5. Διαδικασία και χρόνος παράδοσης

Κοπή PET και επεξεργασία με κορόνα → Εκτύπωση με ασημένιο → Θερμική στερέωση → Εκτύπωση διηλεκτρικού/άνθρακα (προαιρετικό) → Λαμινάρισμα ενισχυτικού υλικού χαμηλής θερμοκρασίας → Κοπή → Δοκιμή ηλεκτρικής λειτουργίας → Συσκευασία

• Πρωτότυπο: 3–5 εργάσιμες ημέρες

• Ογκοπαραγωγή: 7–10 εργάσιμες ημέρες

• Ελάχιστη ποσότητα παραγγελίας (MOQ): Δεν υπάρχει αυστηρό όριο (δεν υπάρχει κόστος εργαλειοθηκών για την εκτύπωση)

6. Σύγκριση: VMX-FPC-AG έναντι VMX-FPC-CU

Για ανασκόπηση DFM και τεχνική υποστήριξη, επικοινωνήστε με την Μηχανική VMANX.