Ipari FPC nyomtatott áramkörös érzékelő

VMANX FPC Compact adatlap (Két sorozat)

Dokumentum 1: VMANX PI rézfóliás rugalmas nyomtatott áramkör (VMX-FPC-CU)

1. Termék áttekintése

Magas megbízhatóságú, PI-alapú rugalmas áramkör, amely kompatibilis az SMT-vel, átmenő furatos alkatrészekkel és fémmembrános kapcsolókkal. Dinamikus hajlításra, nagy áramerősségű és magas hőmérsékleten történő üzemelésre tervezték.

2. Anyag és szerkezet

• Alapanyag: PI, 12,5/25/50/125 μm

• Vezető: RA réz (rugalmasság előnyös) / ED réz; 18/35/70 μm (0,5/1/2 uncia)

• Fedőréteg: PI fólia, 12,5–25 μm

• Felületkezelés: ENIG (SMT-hez ajánlott), OSP, forrasztó ón bevonat

• Merevítő (opcionális): FR-4 / PI / rozsdamentes acél

3. Elektromos jellemzők

• Áramterhelés: kb. 1,4 A (35 μm-es réz, 0,3 mm-es vezetékszélesség, 10 °C-os hőmérséklet-emelkedés)

• Szigetelési ellenállás: ≥100 MΩ @ 500 VDC

• Impedancia szabályozás: 50 Ω (egyszeres végű) / 100 Ω (különbségi), ±10 % tűréssel

• Minimális vezeték/szakadás: 75/75 μm; 50/50 μm (0,5 oz réz)

4. Mechanikai tulajdonságok és megbízhatóság

• Hajlítási sugár: Statikus ≥3× a teljes vastagság; Dinamikus ≥6× a teljes vastagság

• Hajlítási élettartam: >200 000 ciklus (RA réz, MIT R0,8 mm)

• Hőmérséklet-tartomány: –40 °C – +150 °C

• Forrasztási ellenállás: 260 °C / 10 s, csúcs 330 °C újraforgácsolásra alkalmas

5. Gyártási folyamat és szállítási idő

Anyagvágás → Fúrás → Átmenő furatok (PTH) → Száraz film laminálása → Expozíció és fejlesztés → Maratás → Film eltávolítása → Fedőréteg laminálása → Felületkezelés → Kemítő réteg felragasztása (opcionális) → Vágás és kivágás → Elektromos teszt → Csomagolás

• Prototípus: 5–7 munkanap

• Tömeggyártás: 12–15 munkanap

• MOQ: Nincs szigorú korlát

6. Összehasonlítás: VMX-FPC-CU vs. VMX-FPC-AG

Dokumentum 2: VMANX PET ezüstnyomtatott rugalmas nyomtatott áramkör (VMX-FPC-AG)

1. Termék áttekintése

Alacsony költségű, gyors gyártású PET alapú rugalmas nyomtatott áramkör alacsony áramerősségű jelekhez és egyszerű, 1–2 rétegű tervekhez. Opcionális AgNW átlátszó réteget támogat. A komponensek csatlakoztatása kizárólag alacsony hőmérsékleten használható vezető ragasztóval lehetséges; újraolvadásos forrasztás nem támogatott.

2. Anyag és szerkezet

• Alapanyag: PET, 50/75/100/188/250 μm (átlátszó változat is elérhető)

• Vezető: Képernyőnyomtatott ezüstpaszta, 5–15 μm száraz vastagság

• Védőréteg: UV dielektromos festék / alacsony hőmérsékleten alkalmazható PI fedőréteg

• Átlátszó AgNW változat: 50–100 Ω/□, ≥89 % áteresztés 550 nm-en

• Merevítő: Kizárólag alacsony hőmérsékleten ragasztott PI (≤100 °C keményedési hőmérséklet)

3. Elektromos jellemzők

• Áramterhelhetőség: ≤0,8 A (10 μm ezüst, 1,0 mm nyomtatott vezeték, hőmérsékletkorlátozott)

• Szigetelési ellenállás: ≥10 MΩ 500 VDC-nél

• Impedancia-szabályozás: Nem ajánlott

• Minimális vonal/szóköz: 150/150 μm; 100/100 μm (fejlett folyamat)

4. Mechanikai tulajdonságok és megbízhatóság

• Hajlítási sugár: Statikus ≥5× teljes vastagság; Dinamikus ≥12× teljes vastagság

• Hajlékonysági életciklus: >50 000 ciklus (MIT R0,8 mm)

• Hőmérsékleti tartomány: –20 °C ~ +80 °C

• Forraszolási ellenállás: Nem forraszolható (PET alacsony üvegátmeneti hőmérsékletű)

5. Gyártási folyamat és szállítási idő

PET vágás és korona kezelés → Ezüst nyomtatás → Hőkezelés → Dielektromos/szén nyomtatás (opcionális) → Alacsony hőmérsékleten merevítő laminálása → Vágás → Elektromos tesztelés → Csomagolás

• Prototípus készítése: 3–5 munkanap

• Tömeggyártás: 7–10 munkanap

• MOQ: Nincs szigorú korlátozás (nincs maradványképző eszköz költség)

6. Összehasonlítás: VMX-FPC-AG vs VMX-FPC-CU

A gyártási tervezési felülvizsgálat (DFM) és a műszaki támogatás érdekében lépjen kapcsolatba a VMANX Engineering mérnöki szolgáltatásával.