سنسور مدار چاپی FPC صنعتی

برگه مشخصات فشرده VMANX FPC (دو سری)

سند ۱: مدار انعطاف‌پذیر روی فویل مسی PI از VMANX (VMX-FPC-CU)

1. بررسی محصول

مدار انعطاف‌پذیر مبتنی بر PI با قابلیت اطمینان بالا، سازگان با اجزای SMT، اجزای سوراخ‌دار و گنبدهای فلزی. برای سناریوهای کاری با خمش پویا، جریان بالا و دمای بالا طراحی شده است.

۲. مواد و ساختار

• زیرلایه: PI، ۱۲٫۵ / ۲۵ / ۵۰ / ۱۲۵ میکرومتر

• هادی: مس RA (ترجیحاً برای کاربردهای انعطاف‌پذیر) یا مس ED؛ ۱۸ / ۳۵ / ۷۰ میکرومتر (۰٫۵ / ۱ / ۲ اونس)

• پوشش محافظ: فیلم PI، ۱۲٫۵ تا ۲۵ میکرومتر

• پایانه سطحی: ENIG (ترجیحاً برای SMT)، OSP، قلع غوطه‌وری

• تقویت‌کننده (اختیاری): FR-4 / PI / فولاد ضدزنگ

۳. مشخصات الکتریکی

• ظرفیت جریان: حدود ۱٫۴ آمپر (مس ۳۵ میکرومتری، خط انتقال ۰٫۳ میلی‌متری، افزایش دما ۱۰ درجه سانتی‌گراد)

• مقاومت عایقی: ≥۱۰۰ مگااهم در ۵۰۰ ولت جریان مستقیم

• کنترل امپدانس: ۵۰ اهم (تک‌سره)‏/ ۱۰۰ اهم (تفاضلی)، با تحمل ±۱۰٪

• حداقل عرض خط/فاصله خط: ۷۵/۷۵ میکرومتر؛ ۵۰/۵۰ میکرومتر (مس ۰٫۵ اونس)

۴. مشخصات مکانیکی و قابلیت اطمینان

• شعاع خمش: ایستا ≥۳ برابر ضخامت کلی؛ پویا ≥۶ برابر ضخامت کلی

• عمر خمشی: بیش از ۲۰۰٬۰۰۰ دوره (مس RA، تست MIT با شعاع ۰٫۸ میلی‌متر)

• محدوده دمایی: ۴۰- درجه سانتی‌گراد تا ۱۵۰+ درجه سانتی‌گراد

• مقاومت در برابر لحیم‌کاری: ۲۶۰ درجه سانتی‌گراد به مدت ۱۰ ثانیه، سازگان با فرآیند رفلو با دمای اوج ۳۳۰ درجه سانتی‌گراد

۵. فرآیند تولید و زمان تحویل

برش مواد → حفاری → سوراخ‌کاری با روکش فلزی (PTH) → لامینه‌کردن فیلم خشک → نوردهی و توسعه → اچینگ → برداشتن فیلم → لامینه‌کردن پوشش محافظ (Coverlay) → پایان‌دهی سطح → اتصال تقویت‌کننده (اختیاری) → برش و سوراخ‌کاری → تست الکتریکی (E-test) → بسته‌بندی

• نمونه اولیه: ۵ تا ۷ روز کاری

• تولید انبوه: ۱۲ تا ۱۵ روز کاری

• حداقل سفارش (MOQ): محدودیت دقیقی وجود ندارد

۶. مقایسه: VMX-FPC-CU در مقابل VMX-FPC-AG

سند ۲: مدار انعطاف‌پذیر PET با چاپ نقره‌ای VMANX (VMX-FPC-AG)

1. بررسی محصول

مدار انعطاف‌پذیر PET کم‌هزینه و سریع‌التحویل برای سیگنال‌های جریان پایین و طراحی‌های ساده با ۱ تا ۲ لایه. امکان افزودن لایه شفاف نانوسیم‌های نقره‌ای (AgNW) به‌صورت اختیاری فراهم است. نصب قطعات تنها از طریق چسب هادی با دمای پایین امکان‌پذیر است؛ استفاده از روش لحیم‌کاری مجدد (reflow soldering) پشتیبانی نمی‌شود.

۲. مواد و ساختار

• زیرلایه: PET، با ضخامت‌های ۵۰‍/۷۵‍/۱۰۰‍/۱۸۸‍/۲۵۰ میکرومتر (نسخه شفاف موجود است)

• هادی: خمیر نقره‌ای چاپ‌شده با روش غربالی، با ضخامت خشک ۵ تا ۱۵ میکرومتر

• محافظ: جوهر دی‌الکتریک UV یا روکش PI با دمای پایین

• نسخه شفاف نانوسیم‌های نقره‌ای (AgNW): مقاومت سطحی ۵۰ تا ۱۰۰ اهم بر مربع، عبور نور ≥۸۹٪ در طول‌موج ۵۵۰ نانومتر

• تقویت‌کننده سفتی (Stiffener): فقط PI متصل‌شده با دمای پایین (دمای پخت ≤۱۰۰ درجه سانتی‌گراد)

۳. مشخصات الکتریکی

• ظرفیت جریان: ≤۰٫۸ آمپر (با لایه نقره‌ای ۱۰ میکرومتری و عرض مسیر ۱٫۰ میلی‌متر، محدودیت حرارتی)

• مقاومت عایقی: ≥۱۰ مگااهم در ولتاژ مستقیم ۵۰۰ ولت

• کنترل امپدانس: توصیه نمی‌شود

• حداقل عرض خط/فاصله: ۱۵۰/۱۵۰ میکرومتر؛ ۱۰۰/۱۰۰ میکرومتر (فرآیند پیشرفته)

۴. مشخصات مکانیکی و قابلیت اطمینان

• شعاع خم‌شدن: ایستا ≥۵ برابر ضخامت کلی؛ پویا ≥۱۲ برابر ضخامت کلی

• عمر انعطاف‌پذیری: بیش از ۵۰٬۰۰۰ چرخه (آزمون MIT با شعاع ۰٫۸ میلی‌متر)

• محدوده دما: ۲۰- درجه سانتی‌گراد تا ۸۰+ درجه سانتی‌گراد

• مقاومت در برابر لحیم‌کاری: غیرقابل لحیم‌کاری (PET با دمای انتقال شیشه‌ای پایین)

۵. فرآیند تولید و زمان تحویل

برش PET و پردازش کورونا → چاپ نقره‌ای → پخت حرارتی → چاپ دی‌الکتریک/کربنی (اختیاری) → لامینه‌کردن سفت‌کننده با دمای پایین → برش → آزمون الکتریکی → بسته‌بندی

• نمونه اولیه: ۳ تا ۵ روز کاری

• تولید انبوه: ۷ تا ۱۰ روز کاری

• حداقل سفارش (MOQ): محدودیت دقیقی وجود ندارد (بدون هزینه ابزارآلات اچینگ)

۶. مقایسه: VMX-FPC-AG در مقابل VMX-FPC-CU

برای بررسی DFM و پشتیبانی فنی، با مهندسی VMANX تماس بگیرید.