Sensore a circuito stampato FPC industriale

Scheda tecnica VMANX FPC Compact (Due serie)

Documento 1: FPC in foglio di rame PI VMANX (VMX-FPC-CU)

1. Panoramica del Prodotto

Circuito flessibile ad alta affidabilità basato su polimide (PI), compatibile con componenti SMT, a foro passante e cupole metalliche. Progettato per applicazioni con flessione dinamica, correnti elevate e temperature elevate.

2. Materiale e costruzione

• Substrato: PI, 12,5/25/50/125 μm

• Conduttore: rame RA (preferibile per applicazioni flessibili) / rame ED; 18/35/70 μm (0,5/1/2 oz)

• Copertura isolante: film in PI, 12,5–25 μm

• Finitura superficiale: ENIG (preferibile per SMT), OSP, stagno immersione

• Rinforzo (opzionale): FR-4 / PI / acciaio inossidabile

3. Specifiche elettriche

• Capacità di corrente: ~1,4 A (rame da 35 μm, pista da 0,3 mm, innalzamento termico di 10 °C)

• Resistenza di isolamento: ≥100 MΩ a 500 VCC

• Controllo dell’impedenza: 50 Ω (single-ended) / 100 Ω (differenziale), tolleranza ±10%

• Spaziatura minima linea/spazio: 75/75 μm; 50/50 μm (rame da 0,5 oz)

4. Caratteristiche meccaniche e affidabilità

• Raggio di curvatura: statico ≥3× lo spessore totale; dinamico ≥6× lo spessore totale

• Cicli di flessione: >200.000 cicli (rame RA, MIT R0,8 mm)

• Intervallo di temperatura: -40 °C ~ +150 °C

• Resistenza alla saldatura: 260 °C / 10 s, compatibile con rifusione a picco a 330 °C

5. Processo e tempi di consegna

Taglio del materiale → Foratura → Placcatura dei fori passanti (PTH) → Laminazione del film secco → Esposizione e sviluppo → Incisione → Rimozione del film → Laminazione del coverlay → Finitura superficiale → Applicazione del rinforzo rigido (opzionale) → Taglio e punzonatura → Test elettrico → Imballaggio

• Prototipo: 5–7 giorni lavorativi

• Produzione di massa: 12–15 giorni lavorativi

• MOQ: Nessun limite rigoroso

6. Confronto: VMX-FPC-CU vs VMX-FPC-AG

Documento 2: Circuito flessibile in PET VMANX con stampa argento (VMX-FPC-AG)

1. Panoramica del Prodotto

Circuito flessibile in PET a basso costo e rapida realizzazione per segnali a bassa corrente e progetti semplici con 1–2 strati. Supporta un eventuale strato trasparente in nanofili d’argento (AgNW). Il montaggio dei componenti avviene esclusivamente mediante adesivo conduttivo a bassa temperatura; non è supportata la saldatura a riflusso.

2. Materiale e costruzione

• Substrato: PET, spessori disponibili di 50/75/100/188/250 μm (versione trasparente disponibile)

• Conduttore: Pasta argentata serigrafata, spessore secco compreso tra 5 e 15 μm

• Protezione: Inchiostro dielettrico UV o copertura in polimide (PI) a bassa temperatura

• Versione trasparente con nanofili d’argento (AgNW): resistenza sheet compresa tra 50 e 100 Ω/□, trasmissione ≥89% a 550 nm

• Rinforzo: Polimide (PI) incollata a bassa temperatura (cura ≤100 °C)

3. Specifiche elettriche

• Capacità di corrente: ≤0,8 A (argento da 10 μm, traccia da 1,0 mm, limitata termicamente)

• Resistenza d’isolamento: ≥10 MΩ a 500 VCC

• Controllo dell’impedenza: non raccomandato

• Linea/minima distanza: 150/150 μm; 100/100 μm (processo avanzato)

4. Caratteristiche meccaniche e affidabilità

• Raggio di curvatura: Statico ≥5× spessore totale; Dinamico ≥12× spessore totale

• Cicli di flessione: >50.000 cicli (MIT R0,8 mm)

• Intervallo di temperatura: -20 °C ~ +80 °C

• Resistenza alla saldatura: Non saldabile (PET con bassa temperatura di transizione vetrosa)

5. Processo e tempi di consegna

Taglio e trattamento al plasma del PET → Stampa in argento → Cottura termica → Stampa dielettrica/carbonio (opzionale) → Laminazione di rinforzo a bassa temperatura → Taglio → Test elettrico → Imballaggio

• Prototipo: 3–5 giorni lavorativi

• Produzione in serie: 7–10 giorni lavorativi

• QMO: Nessun limite rigoroso (nessun costo per attrezzature per incisione)

6. Confronto: VMX-FPC-AG vs VMX-FPC-CU

Per la revisione DFM e il supporto tecnico, contattare l’ingegneria VMANX.