Industrieller FPC-Leiterplatten-Sensor

VMANX FPC Compact-Datenblatt (zwei Serien)

Dokument 1: VMANX PI-Kupferfolien-FPC (VMX-FPC-CU)

1. Produktübersicht

Hochzuverlässige, auf Polyimid (PI) basierende flexible Leiterplatte, kompatibel mit SMT-, Durchsteck- und Metallkuppelkomponenten. Konzipiert für dynamisches Biegen sowie Betriebsszenarien mit hohem Strom und hoher Temperatur.

2. Material und Konstruktion

• Substrat: PI, 12,5 / 25 / 50 / 125 μm

• Leitermaterial: RA-Kupfer (flexibel bevorzugt) / ED-Kupfer; 18 / 35 / 70 μm (0,5 / 1 / 2 oz)

• Abdeckfolie: PI-Folie, 12,5–25 μm

• Oberflächenfinish: ENIG (SMT bevorzugt), OSP, Immersionszinn

• Versteifung (optional): FR-4 / PI / Edelstahl

3. Elektrische Spezifikationen

• Stromtragfähigkeit: ca. 1,4 A (35 μm Cu, 0,3 mm Leiterbahn, Temperaturerhöhung um 10 °C)

• Isolationswiderstand: ≥100 MΩ bei 500 VDC

• Impedanzsteuerung: 50 Ω (einseitig) / 100 Ω (differenziell), Toleranz ±10 %

• Mindestlinienbreite/Mindestabstand: 75/75 μm; 50/50 μm (0,5 oz Cu)

4. Mechanische Eigenschaften und Zuverlässigkeit

• Biegeradius: statisch ≥3× Gesamtdicke; dynamisch ≥6× Gesamtdicke

• Biegezyklenfestigkeit: >200.000 Zyklen (RA-Kupfer, MIT R0,8 mm)

• Temperaturbereich: −40 °C bis +150 °C

• Lötbeständigkeit: 260 °C / 10 s, Spitzenreflow-Temperatur 330 °C kompatibel

5. Fertigungsprozess und Lieferzeit

Materialzuschnitt → Bohren → Durchkontaktierung (PTH) → Trockenfolienlaminierung → Belichtung und Entwicklung → Ätzen → Entfernen der Schutzfolie → Abdeckfolienlaminierung → Oberflächenfinish → Verstärkungsfolienanbindung (optional) → Schneiden und Stanzen → Elektrischer Test (E-Test) → Verpackung

• Prototyp: 5–7 Werktage

• Serienproduktion: 12–15 Werktage

• MOQ: Keine strenge Mindestbestellmenge

6. Vergleich: VMX-FPC-CU vs. VMX-FPC-AG

Dokument 2: VMANX PET-Silber-gedruckte FPC (VMX-FPC-AG)

1. Produktübersicht

Kostengünstige, schnellauslieferbare PET-Flexible-Leiterplatte für niederstromfähige Signale und einfache ein- bis zweilagige Designs. Unterstützt optional eine transparente AgNW-Schicht. Bauteilbestückung ausschließlich mittels leitfähiger Klebstoffe mit niedriger Verarbeitungstemperatur; Reflow-Löten nicht unterstützt.

2. Material und Konstruktion

• Substrat: PET, 50/75/100/188/250 μm (transparent erhältlich)

• Leitermaterial: Siebgedruckte Silberpaste, trockene Dicke 5–15 μm

• Schutzschicht: UV-dielektrische Tinte / PI-Abdeckfolie für niedrige Temperaturen

• Transparente AgNW-Version: 50–100 Ω/□, Transmissionsgrad ≥89 % bei 550 nm

• Versteifung: Nur PI-Versteifung mit niedrigtemperaturfestem Klebstoff (Härtung ≤100 °C)

3. Elektrische Spezifikationen

• Stromtragfähigkeit: ≤0,8 A (10 μm Silber, 1,0 mm Leiterbahn, thermisch begrenzt)

• Isolationswiderstand: ≥10 MΩ bei 500 VDC

• Impedanzkontrolle: Nicht empfohlen

• Mindestlinienbreite/Mindestabstand: 150/150 µm; 100/100 µm (erweitertes Verfahren)

4. Mechanische Eigenschaften und Zuverlässigkeit

• Biegeradius: Statisch ≥5× Gesamtdicke; Dynamisch ≥12× Gesamtdicke

• Biegelebensdauer: >50.000 Zyklen (MIT R0,8 mm)

• Temperaturbereich: −20 °C bis +80 °C

• Lötbeständigkeit: Nicht lötbar (PET mit niedrigem Tg)

5. Fertigungsprozess und Lieferzeit

PET-Schneiden & Corona-Behandlung → Silberdruck → Thermische Aushärtung → Dielektrikum-/Kohlenstoffdruck (optional) → Laminierung mit niedrigtemperaturfestem Versteifungsmaterial → Schneiden → Elektrischer Test → Verpackung

• Prototyp: 3–5 Werktage

• Serienfertigung: 7–10 Werktage

• MOQ: Keine strenge Mindestbestellmenge (keine Kosten für Ätzwerkzeuge)

6. Vergleich: VMX-FPC-AG vs. VMX-FPC-CU

Für die DFM-Prüfung und technischen Support wenden Sie sich bitte an das Engineering-Team von VMANX.