Industriële FPC-printplaat-sensor

VMANX FPC Compact Datasheet (Twee series)

Document 1: VMANX PI-koperfolie-FPC (VMX-FPC-CU)

1. Productoverzicht

Hoogbetrouwbare, op PI gebaseerde flexibele printplaat, compatibel met SMT-, doorgeboorde componenten en metalen koepels. Ontworpen voor dynamische buigtoepassingen, hoge stroom en hoge temperatuur tijdens bedrijf.

2. Materiaal en constructie

• Substraat: PI, 12,5/25/50/125 μm

• Geleider: RA-koper (flexibel prefererend) / ED-koper; 18/35/70 μm (0,5/1/2 oz)

• Coverlay: PI-folie, 12,5–25 μm

• Oppervlakteafwerking: ENIG (SMT prefererend), OSP, onderdompelingstin

• Versteviger (optioneel): FR-4 / PI / roestvrij staal

3. Elektrische specificaties

• Stroomcapaciteit: ca. 1,4 A (35 μm Cu, 0,3 mm geleider, temperatuurstijging van 10 °C)

• Isolatieweerstand: ≥100 MΩ bij 500 VDC

• Impedantiebeheer: 50 Ω (single-ended) / 100 Ω (differentieel), tolerantie ±10%

• Minimale lijn/breedteafstand: 75/75 μm; 50/50 μm (0,5 oz Cu)

4. Mechanisch & betrouwbaarheid

• Buigstraal: statisch ≥3× totale dikte; dynamisch ≥6× totale dikte

• Buigduurzaamheid: >200.000 cycli (RA-koper, MIT R0,8 mm)

• Temperatuurbereik: -40 °C tot +150 °C

• Solderweerstand: 260 °C / 10 s, piektemperatuur 330 °C, geschikt voor reflow-solderen

5. Proces & levertijd

Materiaaluitsnijden → Boren → PTH → Droge folielaminering → Belichting en ontwikkeling → Etching → Folie verwijderen → Coverlay-laminering → Oppervlakteafwerking → Stijfheidversterker aanbrengen (optioneel) → Uitsnijden en ponsen → Elektrische test → Verpakken

• Prototype: 5–7 werkdagen

• Massaproductie: 12–15 werkdagen

• MOQ: Geen strikte limiet

6. Vergelijking: VMX-FPC-CU versus VMX-FPC-AG

Document 2: VMANX PET zilver-geprinte FPC (VMX-FPC-AG)

1. Productoverzicht

Voordelige, snelle PET-flexibele printplaat voor lage-stroomsignalen en eenvoudige 1–2-laagse ontwerpen. Ondersteunt optionele transparante AgNW-laag. Componentmontage uitsluitend via geleidende lijm met lage temperatuur; reflow-solderen wordt niet ondersteund.

2. Materiaal en constructie

• Substraat: PET, 50/75/100/188/250 μm (transparant verkrijgbaar)

• Geleider: Zeefdrukzilverpasta, 5–15 μm droge dikte

• Bescherming: UV-dielectrische inkt / PI-beschermfolie voor lage temperatuur

• Transparante AgNW-variant: 50–100 Ω/□, ≥89 % transmissie bij 550 nm

• Verstijving: Uitsluitend PI-verstijver aangebracht met lage temperatuur (≤100 °C uitharden)

3. Elektrische specificaties

• Stroomcapaciteit: ≤0,8 A (10 μm zilver, 1,0 mm spoor, thermisch beperkt)

• Isolatieweerstand: ≥10 MΩ bij 500 VDC

• Impedantieregeling: Niet aanbevolen

• Minimale lijn/ruimte: 150/150 μm; 100/100 μm (geavanceerd proces)

4. Mechanisch & betrouwbaarheid

• Buigradius: Statisch ≥5× totale dikte; Dynamisch ≥12× totale dikte

• Buigleven: >50.000 cycli (MIT R0,8 mm)

• Temperatuurbereik: -20 °C tot +80 °C

• Solderbestendigheid: Niet solderbaar (PET met lage Tg)

5. Proces & levertijd

PET-snijden en corona-behandeling → Zilverdruk → Thermische uitharding → Dielectricum/koolstofdruk (optioneel) → Laminering van laagtemperatuurversteviger → Snijden → Elektrische test → Verpakking

• Prototype: 3–5 werkdagen

• Massaproductie: 7–10 werkdagen

• MOQ: Geen strikte limiet (geen kosten voor etsgereedschap)

6. Vergelijking: VMX-FPC-AG versus VMX-FPC-CU

Neem voor DFM-beoordeling en technische ondersteuning contact op met VMANX Engineering.