Sensor Circuitus Impressi FPC Industrialis

VMANX FPC Compact Tabula Data (Duæ Series)

Documentum 1: VMANX PI Cupri-Foliolum FPC (VMX-FPC-CU)

1. Product Overview

Circuitorum flexibilium ex poliimido altam fidem habentium, quae cum componentibus SMT, per-foraminis et cupulis metallicis compatibilia sunt. Ad curvaturas dynamicas, operationes altas correntes et temperaturas habentes designata.

2. Materia & Structura

• Substratum: PI, 12,5/25/50/125 μm

• Conductor: Cuprum RA (flexibile praefertur) / cuprum ED; 18/35/70 μm (0,5/1/2 unciae)

• Tegumentum: Pellicula PI, 12,5–25 μm

• Superficies finita: ENIG (SMT praefertur), OSP, Stannum Immersum

• Rigidificator (optativus): FR-4 / PI / Acciaio Inox

3. Specificatio Electrica

• Capacitas praesens: ~1,4 A (35 μm Cu, 0,3 mm tractus, incrementum 10 °C)

• Resistentia isolationis: ≥100 MΩ ad 500 VDC

• Regulatio impedantiae: 50 Ω (singulare) / 100 Ω (differentiale), tolerentia ±10%

• Minima latitudo lineae / spatium: 75/75 μm; 50/50 μm (0,5 oz Cu)

4. Mechanica et fiducia

• Radius flexionis: statice ≥3× crassitudo totalis; dynamice ≥6× crassitudo totalis

• Vita flexilis: >200 000 cycli (RA cuprum, MIT R0,8 mm)

• Intervalum temperaturarum: −40 °C usque ad +150 °C

• Resistentia ad stannum: 260 °C / 10 s, refusio ad summum 330 °C compatibilis

5. Processus et tempus ducens

Secatio materiae → Perfuratio → PTH → Laminação pelliculae siccatae → Expositio et evolutio → Corrosio → Remotio → Laminaatio operculi → Finis superficiei → Adhaesio rigidificatoris (facultativum) → Sectio et perforatio → Examen electricum → Impachatio

• Prototypus: 5–7 dies laboris

• Productio in massa: 12–15 dies laboris

• Quantitas minima ordinanda: nullum limitum strictum

6. Comparatio: VMX-FPC-CU contra VMX-FPC-AG

Documentum 2: VMANX PET Argentum-Imprimitum FPC (VMX-FPC-AG)

1. Product Overview

Flexibile circuitum PET ad pretium parvum et celerem fabricationem, ad signa exiguī currentis et simplices conceptiones unius vel duarum strātōrum. Stratūm AgNW trānsparente optiōnāle suāditur. Adhaesiō componentium tantum per adhaesīvum conductīvum ad temperātūram īnferiōrem; soldātiō per refluviem non admittitur.

2. Materia & Structura

• Substrātum: PET, 50/75/100/188/250 μm (trānsparente adhibēre licet)

• Conductor: Argentum pasta per serigraphiam impositum, crassitiēs siccā 5–15 μm

• Protectiō: Incaustum dielectricum UV / strātum PI ad temperātūram īnferiōrem

• Versiō AgNW trānsparentis: 50–100 Ω/□, transmittāntia ≥89% ad 550 nm

• Rigidificātor: Strātum PI ad temperātūram īnferiōrem tantum (cūrātiō ≤100 °C)

3. Specificatio Electrica

• Capacitās currentis: ≤0,8 A (10 μm argenti, trāctus 1,0 mm, limitātum calōre)

• Resistēntia isolātiōnis: ≥10 MΩ ad 500 VDC

• Cōntrolus impedāntiae: nōn rēcōmmendātur

• Minima latitūdō līneae / intervallum: 150/150 μm; 100/100 μm (processus praecēns)

4. Mechanica et fiducia

• Radius flexiōnis: statīcus ≥5× spēssitūdō tota; dīnamīcus ≥12× spēssitūdō tota

• Vita flexilis: >50 000 cyclī (MIT R0,8 mm)

• Intervallum temperātūrārum: −20 °C usque ad +80 °C

• Rēsistentia ad stannum: non stannābilis (PET cum bassa Tg)

5. Processus et tempus ducens

Praecīsiō PET et tractātiō corōnae → Impressiō argentea → Cūrātiō thermica → Impressiō diēlectrica / carbonacea (facultātīva) → Lāminātiō rigidificātōris ad temperātūram bassam → Praecīsiō → Examinātiō electrica → Emballātiō

• Prototypus: 3–5 diēs operōsī

• Prōductiō in magnō: 7–10 diēs operōsī

• MOQ: Nullum strictum minimum (nulla pretii instrumenti incisionis)

6. Comparatio: VMX-FPC-AG contra VMX-FPC-CU

Pro examen DFM et auxilium technicum, ad VMANX Engineering scribite.