Sensor Sirkuit Cetak FPC Industri

Lembar Data VMANX FPC Compact (Dua Seri)

Dokumen 1: VMANX PI Copper-Foil FPC (VMX-FPC-CU)

1. Ikhtisar Produk

Sirkuit fleksibel berbasis PI dengan keandalan tinggi yang kompatibel dengan komponen SMT, komponen lubang tembus (through-hole), dan kubah logam (metal domes). Dirancang untuk skenario operasi lentur dinamis, arus tinggi, dan suhu tinggi.

2. Bahan & Konstruksi

• Substrat: PI, 12,5/25/50/125 μm

• Konduktor: Tembaga RA (lebih disukai untuk aplikasi fleksibel) / tembaga ED; 18/35/70 μm (0,5/1/2 oz)

• Coverlay: Film PI, 12,5–25 μm

• Finishing permukaan: ENIG (lebih disukai untuk SMT), OSP, Timah Imersi

• Penguat (opsional): FR-4 / PI / Baja tahan karat

3. Spesifikasi Listrik

• Kapasitas arus: ~1,4 A (tembaga 35 μm, jejak 0,3 mm, kenaikan suhu 10 °C)

• Resistansi isolasi: ≥100 MΩ @ 500 VDC

• Pengendalian impedansi: 50 Ω (single-ended) / 100 Ω (differential), toleransi ±10%

• Lebar garis/jarak minimum: 75/75 μm; 50/50 μm (tembaga 0,5 oz)

4. Mekanis & Keandalan

• Jari-jari kelengkungan: Statis ≥3× ketebalan total; Dinamis ≥6× ketebalan total

• Umur lentur: >200.000 siklus (tembaga RA, MIT R0,8 mm)

• Kisaran suhu: -40 °C hingga +150 °C

• Ketahanan solder: 260 °C / 10 detik, kompatibel dengan reflow puncak 330 °C

5. Proses & Waktu Tunggu

Pemotongan bahan → Pengeboran → PTH → Laminasi film kering → Eksposur & pengembangan → Etsa → Stripping → Laminasi coverlay → Finishing permukaan → Perekatan stiffener (opsional) → Pemotongan & pelubangan → Uji-E → Pengemasan

• Prototipe: 5–7 hari kerja

• Produksi massal: 12–15 hari kerja

• MOQ: Tidak ada batas ketat

6. Perbandingan: VMX-FPC-CU vs VMX-FPC-AG

Dokumen 2: VMANX PET FPC dengan Cetakan Perak (VMX-FPC-AG)

1. Ikhtisar Produk

Sirkuit fleksibel PET berbiaya rendah dan cepat diproduksi untuk sinyal arus rendah serta desain sederhana berlapis 1–2. Mendukung lapisan transparan AgNW opsional. Pemasangan komponen hanya menggunakan perekat konduktif bersuhu rendah; solder reflow tidak didukung.

2. Bahan & Konstruksi

• Substrat: PET, 50/75/100/188/250 μm (tersedia versi transparan)

• Konduktor: Pasta perak cetak layar, ketebalan kering 5–15 μm

• Pelindung: Tinta dielektrik UV / penutup PI bersuhu rendah

• Versi AgNW transparan: 50–100 Ω/□, transmitansi ≥89% pada panjang gelombang 550 nm

• Penguat kekakuan (stiffener): PI yang terikat bersuhu rendah saja (pengeringan ≤100 °C)

3. Spesifikasi Listrik

• Kapasitas arus: ≤0,8 A (perak 10 μm, jejak 1,0 mm, dibatasi oleh thermal)

• Resistansi isolasi: ≥10 MΩ pada 500 VDC

• Pengendalian impedansi: Tidak direkomendasikan

• Garis/minimal ruang: 150/150 μm; 100/100 μm (proses lanjutan)

4. Mekanis & Keandalan

• Jari-jari kelengkungan: Statis ≥5× ketebalan total; Dinamis ≥12× ketebalan total

• Umur lentur: >50.000 siklus (MIT R0,8 mm)

• Kisaran suhu: -20 °C hingga +80 °C

• Ketahanan solder: Tidak dapat disolder (PET dengan Tg rendah)

5. Proses & Waktu Tunggu

Pemotongan PET & perlakuan korona → Pencetakan perak → Pengeringan termal → Pencetakan dielektrik/karbon (opsional) → Laminasi penguat suhu rendah → Pemotongan → Uji elektrik (E-test) → Pengemasan

• Prototipe: 3–5 hari kerja

• Produksi massal: 7–10 hari kerja

• MOQ: Tidak ada batas ketat (tidak ada biaya alat etsing)

6. Perbandingan: VMX-FPC-AG vs VMX-FPC-CU

Untuk tinjauan DFM dan dukungan teknis, hubungi VMANX Engineering.