Sensor Industrial de Circuito Impresso FPC

Folha de Dados Compacta VMANX FPC (Duas Séries)

Documento 1: FPC de Folha de Cobre PI VMANX (VMX-FPC-CU)

1. a) A Comissão Visão geral do produto

Circuito flexível de alta confiabilidade à base de polímero imida (PI), compatível com componentes SMT, componentes com furos passantes e cúpulas metálicas. Projetado para cenários operacionais com dobramento dinâmico, alta corrente e altas temperaturas.

2. Material e Construção

• Substrato: PI, 12,5/25/50/125 μm

• Condutor: Cobre RA (preferencial para aplicações flexíveis) / cobre ED; 18/35/70 μm (0,5/1/2 oz)

• Camada protetora (coverlay): Filme de PI, 12,5–25 μm

• Acabamento superficial: ENIG (preferencial para SMT), OSP, estanho por imersão

• Reforço (opcional): FR-4 / PI / aço inoxidável

3. Especificações Elétricas

• Capacidade de corrente: ~1,4 A (cobre de 35 μm, trilha de 0,3 mm, elevação de temperatura de 10 °C)

• Resistência de isolamento: ≥100 MΩ a 500 VCC

• Controle de impedância: 50 Ω (simples) / 100 Ω (diferencial), tolerância de ±10%

• Espaçamento mínimo entre trilhas/entre trilhas: 75/75 μm; 50/50 μm (cobre de 0,5 oz)

4. Características mecânicas e confiabilidade

• Raio de curvatura: estático ≥3× a espessura total; dinâmico ≥6× a espessura total

• Ciclos de flexão: >200.000 ciclos (cobre RA, MIT R0,8 mm)

• Faixa de temperatura: -40 °C a +150 °C

• Resistência à soldagem: 260 °C / 10 s, compatível com refusão com pico de 330 °C

5. Processo e tempo de entrega

Corte do material → Perfuração → Metalização de furos (PTH) → Laminação de filme seco → Exposição e desenvolvimento → Gravação → Remoção do filme → Laminação da cobertura (coverlay) → Acabamento superficial → Fixação do reforço (opcional) → Corte e perfuração → Teste elétrico (E-test) → Embalagem

• Protótipo: 5–7 dias úteis

• Produção em massa: 12–15 dias úteis

• QMP: Sem limite rígido

6. Comparação: VMX-FPC-CU vs VMX-FPC-AG

Documento 2: FPC PET com Impressão Prata VMANX (VMX-FPC-AG)

1. a) A Comissão Visão geral do produto

Circuito flexível PET de baixo custo e rápida fabricação para sinais de baixa corrente e designs simples de 1–2 camadas. Suporta camada transparente opcional de nanofios de prata (AgNW). Montagem de componentes apenas mediante adesivo condutivo de baixa temperatura; soldagem por refluxo não suportada.

2. Material e Construção

• Substrato: PET, 50/75/100/188/250 μm (disponível na versão transparente)

• Condutor: Pasta de prata impressa por serigrafia, espessura seca de 5–15 μm

• Proteção: Tinta dielétrica UV / cobertura de polimida (PI) de baixa temperatura

• Versão transparente com AgNW: 50–100 Ω/□, transmitância ≥89% em 550 nm

• Reforço rígido: Apenas polimida (PI) ligada a baixa temperatura (cura ≤100 °C)

3. Especificações Elétricas

• Capacidade de corrente: ≤0,8 A (prata de 10 μm, trilha de 1,0 mm, limitada termicamente)

• Resistência de isolamento: ≥10 MΩ a 500 VCC

• Controle de impedância: Não recomendado

• Linha/espaço mínimo: 150/150 μm; 100/100 μm (processo avançado)

4. Características mecânicas e confiabilidade

• Raio de curvatura: Estático ≥5× espessura total; Dinâmico ≥12× espessura total

• Vida útil flexível: >50.000 ciclos (MIT R0,8 mm)

• Faixa de temperatura: -20 °C ~ +80 °C

• Resistência à soldagem: Não soldável (PET com baixa temperatura de transição vítrea)

5. Processo e tempo de entrega

Corte e tratamento por corona de PET → Impressão de prata → Cura térmica → Impressão dielétrica/carbono (opcional) → Laminação de reforço de baixa temperatura → Corte → Teste elétrico → Embalagem

• Protótipo: 3–5 dias úteis

• Produção em massa: 7–10 dias úteis

• QMP: Sem limite rígido (sem custo de ferramental para gravação)

6. Comparação: VMX-FPC-AG vs VMX-FPC-CU

Para revisão DFM e suporte técnico, entre em contato com a Engenharia da VMANX.