Průmyslový senzor s flexibilní tištěnou spojovací deskou (FPC)

VMANX FPC Compact Technický list (dvě řady)

Dokument 1: VMANX PI měděná fólie pro flexibilní tištěné spoje (VMX-FPC-CU)

1. Přehled produktu

Vysoce spolehlivý flexibilní obvod na bázi polyimidu kompatibilní se SMT, průchodovými součástkami a kovovými kupolovými spínači. Navržen pro dynamické ohybání, provoz za vysokého proudu a vysokých teplot.

2. Materiál a konstrukce

• Substrát: PI, 12,5 / 25 / 50 / 125 μm

• Vodič: RA měď (preferovaná pro flexibilní použití) / ED měď; 18 / 35 / 70 μm (0,5 / 1 / 2 oz)

• Krycí vrstva: PI fólie, 12,5–25 μm

• Povrchová úprava: ENIG (preferovaná pro SMT), OSP, ponorné cínování

• Tužidlo (volitelné): FR-4 / PI / nerezová ocel

3. Elektrické specifikace

• Proudová zatížitelnost: přibližně 1,4 A (měď 35 μm, dráha 0,3 mm, zvýšení teploty o 10 °C)

• Odpor izolace: ≥100 MΩ při 500 VDC

• Řízení impedance: 50 Ω (jednostranné) / 100 Ω (diferenciální), tolerance ±10 %

• Minimální šířka vodivé dráhy / mezera: 75/75 μm; 50/50 μm (0,5 oz Cu)

4. Mechanické vlastnosti a spolehlivost

• Poloměr ohybu: statický ≥3× celková tloušťka; dynamický ≥6× celková tloušťka

• Životnost při ohybu: >200 000 cyklů (RA měď, MIT R0,8 mm)

• Teplotní rozsah: −40 °C až +150 °C

• Odolnost vůči pájení: 260 °C / 10 s, maximální teplota při reflow pájení 330 °C

5. Výrobní proces a dodací lhůta

Řezání materiálu → Vrtání → PTH → Laminace suchého filmu → Expozice a vyvolání → Orych → Odstraňování filmu → Laminace krycí vrstvy → Povrchová úprava → Lepení tuhých částí (volitelné) → Řezání a děrování → Elektrický test → Balení

• Prototyp: 5–7 pracovních dnů

• Sériová výroba: 12–15 pracovních dnů

• Minimální objednávkové množství (MOQ): Žádný přísný limit

6. Porovnání: VMX-FPC-CU vs. VMX-FPC-AG

Dokument 2: VMANX PET flexibilní tištěný obvod se stříbrným potiskem (VMX-FPC-AG)

1. Přehled produktu

Nízkonákladový, rychle vyráběný flexibilní tištěný obvod z PET pro signály nízkého proudu a jednoduché konstrukce s 1–2 vrstvami. Podporuje volitelnou průhlednou vrstvu na bázi stříbrných nanodrátů (AgNW). Montáž součástek pouze pomocí vodivého lepidla s nízkou teplotou tuhnutí; pájení v reflow peci není podporováno.

2. Materiál a konstrukce

• Substrát: PET, 50/75/100/188/250 μm (průhledný k dispozici)

• Vodivá vrstva: Stříbrná pastová tiskařská vrstva, suchá tloušťka 5–15 μm

• Ochrana: UV dielektrická barva / krycí vrstva z polyimidu s nízkou teplotou tuhnutí

• Průhledná verze s AgNW: 50–100 Ω/□, průsvitnost ≥89 % při vlnové délce 550 nm

• Ztužující vrstva: Pouze polyimidová ztužující vrstva lepená za nízké teploty (tužení ≤100 °C)

3. Elektrické specifikace

• Proudová zatížitelnost: ≤0,8 A (stříbrná vrstva 10 μm, vodič široký 1,0 mm, omezeno tepelným zatížením)

• Izolační odpor: ≥10 MΩ při 500 VDC

• Řízení impedance: Nedoporučeno

• Minimální šířka dráhy/rozestup: 150/150 μm; 100/100 μm (pokročilý proces)

4. Mechanické vlastnosti a spolehlivost

• Poloměr ohybu: statický ≥5× celková tloušťka; dynamický ≥12× celková tloušťka

• Životnost při ohybu: >50 000 cyklů (test MIT, poloměr 0,8 mm)

• Teplotní rozsah: −20 °C až +80 °C

• Odolnost vůči pájení: nepájitelné (PET s nízkým teplotním bodem skleníkového přechodu)

5. Výrobní proces a dodací lhůta

Řezání PET a koronová úprava → Tisk stříbra → Teplotní tuhnutí → Tisk dielektrika/uhlíku (volitelné) → Laminace tužící vrstvy s nízkou teplotou tuhnutí → Řezání → Elektrický test → Balení

• Výroba vzorku: 3–5 pracovních dnů

• Sériová výroba: 7–10 pracovních dnů

• Minimální objednávka (MOQ): žádné přísné limity (žádné náklady na výrobu leptacího nástroje)

6. Porovnání: VMX-FPC-AG vs VMX-FPC-CU

Pro technickou podporu a kontrolu vhodnosti pro výrobu (DFM) kontaktujte inženýrský tým společnosti VMANX.