産業用FPCプリント回路センサー

VMANX FPC コンパクトデータシート（2シリーズ）

文書1：VMANX PI銅箔フレキシブルプリント基板（VMX-FPC-CU）

1. 製品概要

SMT、スルーホール部品およびメタルドームとの互換性を備えた、高信頼性PIベースのフレキシブル回路です。動的曲げ、高電流および高温動作環境向けに設計されています。

2. 材質および構造

• 基材：PI、12.5／25／50／125 μm

• 導体：RA銅（フレキシブル用途推奨）／ED銅；18／35／70 μm（0.5／1／2 oz）

• カバーレイ：PIフィルム、12.5–25 μm

• 表面処理：ENIG（SMT推奨）、OSP、イmmersion Tin（浸漬錫）

• スティフナー（オプション）：FR-4／PI／ステンレス鋼

3．電気仕様

• 電流容量：約1.4 A（35 μm Cu、0.3 mmトレース、温度上昇10 °C）

• 絶縁抵抗：≥100 MΩ @ 500 VDC

• インピーダンス制御：50 Ω（シングルエンド）／100 Ω（差動）、許容誤差 ±10％

• 最小ライン／スペース：75／75 μm；50／50 μm（0.5 oz Cu）

4. 機械的特性および信頼性

• 曲げ半径：静的 ≥ 全厚の3倍；動的 ≥ 全厚の6倍

• フレックス寿命：20万回以上（RA銅、MIT R0.8 mm）

• 使用温度範囲：-40 °C ～ +150 °C

• ハンダ耐熱性：260 °C ／ 10 s（ピーク再流し温度330 °C対応）

5. 製造工程および納期

材料切断 → ドリル加工 → プレートスルーホール（PTH） → ドライフィルムラミネーション → 曝光・現像 → エッチング → ストリッピング → カバーレイラミネーション → 表面処理 → スティフナー接着（任意） → 切断・パンチング → 電気テスト（E-test） → 包装

• プロトタイプ：5～7営業日

• 量産：12～15営業日

• 最小発注数量（MOQ）：厳格な制限なし

6. 比較：VMX-FPC-CU 対 VMX-FPC-AG

文書2: VMANX PETシルバー印刷FPC (VMX-FPC-AG)

1. 製品概要

低電流信号およびシンプルな1～2層設計向けの低コスト・短納期PETフレキシブル基板。オプションでAgNW透明層をサポート。部品実装は低温導電性接着剤のみによるものであり、リフロー半田付けは非対応。

2. 材質および構造

• 基材：PET、50／75／100／188／250 μm（透明タイプあり）

• 導体：スクリーン印刷銀ペースト、乾燥膜厚5～15 μm

• 保護層：UV誘電性インク／低温用PIカバーレイ

• 透明AgNW仕様：方塊抵抗50～100 Ω／□、550 nmにおける透過率≥89％

• スティフナー：低温接着PIのみ（≤100 °Cで硬化）

3．電気仕様

• 電流容量：≤0.8 A（銀膜厚10 μm、トレース幅1.0 mm、熱制限）

• 絶縁抵抗：≥10 MΩ @ 500 VDC

• インピーダンス制御：推奨しません

• 最小ライン／スペース：150／150 μm；100／100 μm（高度なプロセス）

4. 機械的特性および信頼性

• 曲げ半径：静的 ≥ 全厚の5倍；動的 ≥ 全厚の12倍

• フレキシブル寿命：50,000回以上（MIT法、R0.8 mm）

• 使用温度範囲：-20 °C ～ +80 °C

• ハンダ耐性：ハンダ不可（PETはガラス転移温度Tgが低いため）

5. 製造工程および納期

PET切断・コロナ処理 → 銀ペースト印刷 → 熱硬化 → 诱電体／カーボン印刷（任意） → 低温硬化型スタイフナー貼り合わせ → 切断 → 電気特性試験（E-test） → 包装

• プロトタイプ：3～5営業日

• 量産：7～10営業日

• 最低注文数量（MOQ）：厳密な制限なし（エッチング用金型費用不要）

6. 比較：VMX-FPC-AG vs VMX-FPC-CU

DFMレビューおよび技術サポートについては、VMANXエンジニアリングまでお問い合わせください。