Przemysłowy czujnik z płytki obwodu drukowanego FPC

Karta techniczna VMANX FPC Compact (dwie serie)

Dokument 1: Miedziana folia elastyczna VMANX PI (VMX-FPC-CU)

1. Przegląd produktu

Wysokiej niezawodności elastyczny obwód na bazie poliimidu, zgodny z montażem powierzchniowym (SMT), elementami montowanymi w otworach oraz metalowymi kopułkami. Przeznaczony do zastosowań wymagających dynamicznego gięcia, przewodzenia dużych prądów oraz pracy w wysokich temperaturach.

2. Materiał i konstrukcja

• Podłoże: poliimid (PI), 12,5/25/50/125 μm

• Przewodnik: miedź RA (preferowana dla elastycznych obwodów) / miedź ED; 18/35/70 μm (0,5/1/2 uncji)

• Warstwa ochronna (coverlay): folia poliimidowa, 12,5–25 μm

• Powłoka powierzchniowa: ENIG (preferowana dla montażu SMT), OSP, cynowanie przez zanurzenie

• Wzmocnienie (opcjonalne): FR-4 / PI / stal nierdzewna

3. Dane elektryczne

• Przepustowość prądowa: ok. 1,4 A (miedź 35 μm, ścieżka 0,3 mm, podwyższenie temperatury o 10 °C)

• Oporność izolacji: ≥100 MΩ przy 500 VDC

• Kontrola impedancji: 50 Ω (pojedyncza) / 100 Ω (różnicowa), tolerancja ±10%

• Minimalna szerokość linii/odstęp: 75/75 μm; 50/50 μm (miedź o gramaturze 0,5 oz)

4. Właściwości mechaniczne i niezawodność

• Promień gięcia: statyczny ≥3× całkowita grubość; dynamiczny ≥6× całkowita grubość

• Życie gięciowe: >200 000 cykli (miedź RA, test MIT R0,8 mm)

• Zakres temperatur: −40 °C ÷ +150 °C

• Odporność na lutowanie: 260 °C / 10 s, szczytowa temperatura w procesie reflow: 330 °C

5. Proces produkcyjny i czas realizacji

Cięcie materiału → wiercenie → metodyka PTH → laminacja suchego foliowego oporu → ekspozycja i rozwijanie → trawienie → usuwanie oporu → laminacja warstwy ochronnej (coverlay) → wykończenie powierzchni → przyklejanie elementów wzmacniających (opcjonalnie) → cięcie i przebijanie → test elektryczny (E-test) → pakowanie

• Prototyp: 5–7 dni roboczych

• Produkcja masowa: 12–15 dni roboczych

• MOQ: Brak ścisłych ograniczeń

6. Porównanie: VMX-FPC-CU vs VMX-FPC-AG

Dokument 2: Giętka płytka obwodów drukowanych VMANX PET z nadrukiem srebrnym (VMX-FPC-AG)

1. Przegląd produktu

Niskokosztowa, szybko produkowana giętka płytka obwodów drukowanych z polietylenu tereftalanu (PET) przeznaczona do sygnałów o niskim natężeniu prądu oraz prostych konstrukcji jedno– lub dwuwarstwowych. Opcjonalnie dostępna warstwa przezroczysta z nanosieci srebra (AgNW). Montaż komponentów wyłącznie za pomocą przewodzącego kleju o niskiej temperaturze topnienia; lutowanie w piecu przepływowym nie jest obsługiwane.

2. Materiał i konstrukcja

• Podłoże: PET, grubość 50/75/100/188/250 μm (wersja przezroczysta dostępna)

• Przewodnik: Pasta srebrna nanoszona sitodrukowo, sucha grubość 5–15 μm

• Ochrona: UV farba dielektryczna / nakładka z poliimidu (PI) przeznaczona do niskotemperaturowego montażu

• Wersja przezroczysta z nanosieci srebra (AgNW): opór powierzchniowy 50–100 Ω/□, współczynnik przepuszczania światła ≥89 % przy długości fali 550 nm

• Wzmocnienie: tylko poliimid (PI) przyklejany w niskiej temperaturze (utwardzanie przy temperaturze ≤100 °C)

3. Dane elektryczne

• Prąd maksymalny: ≤0,8 A (przewodnik srebrny o grubości 10 μm, ścieżka o szerokości 1,0 mm, ograniczenie termiczne)

• Opór izolacji: ≥10 MΩ przy napięciu stałym 500 V

• Kontrola impedancji: niezalecana

• Minimalna szerokość linii/odstęp: 150/150 μm; 100/100 μm (zaawansowany proces)

4. Właściwości mechaniczne i niezawodność

• Promień gięcia: statyczny ≥5× całkowita grubość; dynamiczny ≥12× całkowita grubość

• Życie giętkie: >50 000 cykli (test MIT R0,8 mm)

• Zakres temperatur: −20 °C do +80 °C

• Odporność na lutowanie: nielutowne (PET o niskiej temperaturze przejścia szklistego)

5. Proces produkcyjny i czas realizacji

Cięcie PET i obróbka koronowa → druk srebrny → utwardzanie termiczne → druk dielektryczny/węglowy (opcjonalnie) → laminowanie sztywnika o niskiej temperaturze → cięcie → test elektryczny → pakowanie

• Prototyp: 3–5 dni roboczych

• Produkcja seryjna: 7–10 dni roboczych

• Minimalna ilość zamówienia (MOQ): brak surowych ograniczeń (brak kosztów narzędzi do trawienia)

6. Porównanie: VMX-FPC-AG vs VMX-FPC-CU

W celu przeglądu DFM i wsparcia technicznego skontaktuj się z działem inżynierii VMANX.