Sensor de circuito impreso FPC industrial

Hoja de datos compacta VMANX FPC (dos series)

Documento 1: Circuito impreso flexible de cobre sobre polimida VMANX PI (VMX-FPC-CU)

1. el derecho de voto. Resumen del producto

Circuito flexible basado en polimida (PI) de alta fiabilidad, compatible con componentes SMT, componentes de montaje en orificio y cúpulas metálicas. Diseñado para escenarios operativos con flexión dinámica, alta corriente y altas temperaturas.

2. Material y construcción

• Substrato: PI, 12,5 / 25 / 50 / 125 μm

• Conductor: Cobre RA (preferible para aplicaciones flexibles) / cobre ED; 18 / 35 / 70 μm (0,5 / 1 / 2 oz)

• Capa protectora: película de PI, 12,5–25 μm

• Acabado superficial: ENIG (preferible para SMT), OSP, estañado por inmersión

• Refuerzo (opcional): FR-4 / PI / acero inoxidable

3. Especificaciones eléctricas

• Capacidad de corriente: ~1,4 A (cobre de 35 μm, pista de 0,3 mm, aumento de temperatura de 10 °C)

• Resistencia de aislamiento: ≥100 MΩ a 500 VCC

• Control de impedancia: 50 Ω (simple) / 100 Ω (diferencial), tolerancia ±10 %

• Anchura mínima de pista/espacio: 75/75 μm; 50/50 μm (cobre de 0,5 oz)

4. Mecánica y fiabilidad

• Radio de curvatura: estático ≥3 × espesor total; dinámico ≥6 × espesor total

• Ciclos de flexión: >200 000 ciclos (cobre RA, MIT R0,8 mm)

• Rango de temperatura: -40 °C ~ +150 °C

• Resistencia a la soldadura: 260 °C / 10 s, compatible con reflujo de pico a 330 °C

5. Proceso y plazo de entrega

Corte del material → Perforación → Metalización de los orificios pasantes (PTH) → Laminación de película seca → Exposición y revelado → Grabado → Desprendimiento → Laminación de cubierta protectora (coverlay) → Acabado superficial → Aplicación de refuerzos rígidos (opcional) → Corte y perforación → Prueba eléctrica (E-test) → Embalaje

• Prototipo: 5–7 días hábiles

• Producción en masa: 12–15 días hábiles

• MOQ: Sin límite estricto

6. Comparación: VMX-FPC-CU frente a VMX-FPC-AG

Documento 2: Circuito impreso flexible PET VMANX plateado (VMX-FPC-AG)

1. el derecho de voto. Resumen del producto

Circuito impreso flexible de PET de bajo costo y rápido desarrollo para señales de baja corriente y diseños sencillos de 1 a 2 capas. Admite una capa transparente opcional de nanohilos de plata (AgNW). La colocación de componentes solo es posible mediante adhesivo conductor de baja temperatura; no se admite la soldadura por reflujo.

2. Material y construcción

• Sustrato: PET, de 50/75/100/188/250 μm (disponible en versión transparente)

• Conductor: Pasta de plata aplicada mediante serigrafía, espesor seco de 5–15 μm

• Protección: Tinta dieléctrica UV o cobertura de polimida (PI) de baja temperatura

• Versión transparente con nanohilos de plata (AgNW): resistencia superficial de 50–100 Ω/□, transmitancia ≥89 % a 550 nm

• Refuerzo rígido: Únicamente polimida (PI) adherida a baja temperatura (curado ≤100 °C)

3. Especificaciones eléctricas

• Capacidad de corriente: ≤0,8 A (plata de 10 μm, pista de 1,0 mm, limitada térmicamente)

• Resistencia de aislamiento: ≥10 MΩ a 500 VCC

• Control de impedancia: No recomendado

• Línea/espacio mínimo: 150/150 μm; 100/100 μm (proceso avanzado)

4. Mecánica y fiabilidad

• Radio de curvatura: Estático ≥5× el grosor total; Dinámico ≥12× el grosor total

• Ciclos de flexión: >50 000 ciclos (MIT R0,8 mm)

• Rango de temperatura: -20 °C ~ +80 °C

• Resistencia a la soldadura: No soldable (PET con bajo Tg)

5. Proceso y plazo de entrega

Corte y tratamiento por corona del PET → Impresión de plata → Curado térmico → Impresión dieléctrica/carbono (opcional) → Laminación de refuerzo de baja temperatura → Corte → Prueba eléctrica → Embalaje

• Prototipo: 3–5 días hábiles

• Producción en masa: 7–10 días hábiles

• Cantidad mínima de pedido (MOQ): Sin límite estricto (sin coste de herramientas de grabado)

6. Comparación: VMX-FPC-AG frente a VMX-FPC-CU

Para la revisión de DFM y soporte técnico, póngase en contacto con Ingeniería VMANX.