Endüstriyel FPC Baskılı Devre Sensörü

VMANX FPC Compact Teknik Veri Sayfası (İki Seri)

Belge 1: VMANX PI Bakır Folyo Esnek Basınçlı Devre (VMX-FPC-CU)

1. Ürün genel bakışı

SMT, delikli bileşenler ve metal kubbe yapılarla uyumlu, yüksek güvenilirlikte PI tabanlı esnek devre. Dinamik bükülme, yüksek akım ve yüksek sıcaklık çalışma senaryoları için tasarlanmıştır.

2. Malzeme ve Yapısı

• Alt tabaka: PI, 12,5/25/50/125 μm

• İletken: RA bakır (esnek tercih edilir) / ED bakır; 18/35/70 μm (0,5/1/2 oz)

• Koruyucu kaplama: PI filmi, 12,5–25 μm

• Yüzey bitimi: ENIG (SMT için tercih edilir), OSP, Daldırma Kalay

• Sertleştirici (isteğe bağlı): FR-4 / PI / Paslanmaz çelik

3. Elektriksel Özellikler

• Akım taşıma kapasitesi: ~1,4 A (35 μm Cu, 0,3 mm iz, 10 °C sıcaklık artışı)

• İzolasyon direnci: ≥100 MΩ @ 500 VDC

• Empedans kontrolü: 50 Ω (tek uçlu) / 100 Ω (diferansiyel), ±%10 tolerans

• Minimum hat/boşluk: 75/75 μm; 50/50 μm (0,5 oz Cu)

4. Mekanik ve Güvenilirlik

• Eğme yarıçapı: Statik ≥3× toplam kalınlık; Dinamik ≥6× toplam kalınlık

• Esneklik ömrü: >200.000 döngü (RA bakır, MIT R0,8 mm)

• Sıcaklık aralığı: -40 °C ~ +150 °C

• Lehim dayanımı: 260 °C / 10 s, tepe sıcaklığı 330 °C olan lehimleme işlemine uyumlu

5. Süreç ve Teslim Süresi

Malzeme kesimi → Delme → PTH → Kuru film laminasyonu → Işığa maruz bırakma ve geliştirme → Aşındırma → Soyulma → Kaplama tabakası laminasyonu → Yüzey bitirme → Sertleştirici yapıştırma (isteğe bağlı) → Kesim ve delme → Elektriksel test → Paketleme

• Prototip: 5–7 iş günü

• Toplu üretim: 12–15 iş günü

• Azami sipariş miktarı (MOQ): Katı bir sınır yok

6. Karşılaştırma: VMX-FPC-CU ile VMX-FPC-AG

Belge 2: VMANX PET Gümüş Baskılı FPC (VMX-FPC-AG)

1. Ürün genel bakışı

Düşük maliyetli, hızlı üretimli PET esnek devre; düşük akımlı sinyaller ve basit 1–2 katmanlı tasarımlar için uygundur. İsteğe bağlı olarak şeffaf AgNW katmanını destekler. Bileşen montajı yalnızca düşük sıcaklıkta iletken yapıştırıcı ile yapılır; yeniden eritme lehimlemesi desteklenmez.

2. Malzeme ve Yapısı

• Alt tabaka: PET, 50/75/100/188/250 μm (şeffaf versiyon mevcuttur)

• İletken: Ekran baskısıyla uygulanan gümüş macunu, kurumuş kalınlık 5–15 μm

• Koruma: UV dielektrik mürekkep / düşük sıcaklıkta PI kaplama

• Şeffaf AgNW versiyonu: 50–100 Ω/□, 550 nm’de ≥%89 geçirgenlik

• Sertleştirici: Yalnızca düşük sıcaklıkta bağlanmış PI (≤100 °C kürleme)

3. Elektriksel Özellikler

• Akım taşıma kapasitesi: ≤0,8 A (10 μm gümüş, 1,0 mm iz, ısı sınırlaması nedeniyle)

• İzolasyon direnci: ≥10 MΩ @ 500 VDC

• Empedans kontrolü: Önerilmez

• Minimum çizgi/boşluk: 150/150 μm; 100/100 μm (gelişmiş süreç)

4. Mekanik ve Güvenilirlik

• Eğme yarıçapı: Statik ≥5× toplam kalınlık; Dinamik ≥12× toplam kalınlık

• Esneklik ömrü: >50.000 çevrim (MIT R0,8 mm)

• Sıcaklık aralığı: -20 °C ~ +80 °C

• Lehim direnci: Lehimlenemez (PET düşük Tg)

5. Süreç ve Teslim Süresi

PET kesimi ve korona işlemi → Gümüş baskı → Isıl sertleştirme → Dielektrik/Karbon baskı (isteğe bağlı) → Düşük sıcaklıklı sertleştirici laminasyonu → Kesim → Elektriksel test → Paketleme

• Prototip: 3–5 iş günü

• Seri üretim: 7–10 iş günü

• Azami sipariş miktarı (MOQ): Katı bir sınır yoktur (aşındırma kalıp maliyeti yoktur)

6. Karşılaştırma: VMX-FPC-AG ile VMX-FPC-CU

Üretilebilirlik incelemesi (DFM) ve teknik destek için VMANX Mühendisliği ile iletişime geçin.