Fiche technique VMANX FPC Compact (deux séries)
Document 1 : Circuit imprimé flexible en cuivre sur polyimide VMANX PI (VMX-FPC-CU)
Circuit flexible à base de polyimide (PI) haute fiabilité, compatible avec les composants SMT, les composants à montage traversant et les dômes métalliques. Conçu pour des scénarios d’application impliquant des flexions dynamiques, des courants élevés et des températures élevées.
• Substrat : polyimide (PI), 12,5 / 25 / 50 / 125 µm
• Conducteur : cuivre recristallisé (RA, privilégié pour les applications flexibles) ou cuivre électrodéposé (ED) ; 18 / 35 / 70 µm (0,5 / 1 / 2 oz)
• Couche de protection (coverlay) : film en polyimide (PI), 12,5–25 µm
• Finition de surface : nickel-or électrolytique (ENIG, privilégié pour le montage SMT), OSP, étamage par immersion
• Renfort (en option) : FR-4 / PI / acier inoxydable
• Capacité de courant : environ 1,4 A (cuivre de 35 µm, piste de 0,3 mm, élévation de température de 10 °C)
• Résistance d’isolation : ≥ 100 MΩ à 500 VCC
• Contrôle de l’impédance : 50 Ω (simple bouton) / 100 Ω (différentielle), tolérance ±10 %
• Largeur minimale des pistes / espace entre pistes : 75/75 μm ; 50/50 μm (cuivre de 0,5 oz)
• Rayon de courbure : statique ≥ 3 × épaisseur totale ; dynamique ≥ 6 × épaisseur totale
• Durée de vie en flexion : > 200 000 cycles (cuivre RA, essai MIT R0,8 mm)
• Plage de température : -40 °C à +150 °C
• Résistance à la soudure : 260 °C / 10 s, compatible avec un reflow à pic à 330 °C
Découpe du matériau → Perçage → Métallisation des trous traversants (PTH) → Lamination de film sec → Exposition et développement → Gravure → Décapage → Lamination de la couche de protection (coverlay) → Finition de surface → Collage du renfort (facultatif) → Découpe et poinçonnage → Essai électrique (E-test) → Conditionnement
• Prototype : 5 à 7 jours ouvrables
• Production de masse : 12 à 15 jours ouvrables
• Quantité minimale commandée (QMC) : aucune limite stricte
| Paramètre | VMX-FPC-CU (cuivre sur polyimide) | VMX-FPC-AG (argent sur PET) |
| Substrat | PI | PET |
| Conducteur | Feuille de cuivre gravée | Pâte d’argent imprimée |
| Réflow SMT | ✅ Pris en charge | ❌ Non pris en charge |
| Contact à dôme / à ressort | Soudage | Adhésif conducteur |
| Version transparente | No | Oui (AgNW) |
| Flex Life | 200 000 cycles | 50 000 cycles |
| Plage de température | -40 à +150 °C | -20 à +80 °C |
| Courant maximal | 2 A (cuivre 1 oz) | ≤ 0,8 A |
| Contrôle d'impédance | Précis (±10 %) | Non réalisable |
| Délai de réalisation du prototype | 5–7 jours | 3–5 jours |
| Coût volumique | Moyenne | Inférieur |
Document 2 : Circuit imprimé flexible PET VMANX avec impression argentée (VMX-FPC-AG)
Circuit imprimé flexible PET à faible coût et délai de fabrication rapide, destiné aux signaux à faible courant et aux conceptions simples à 1 ou 2 couches. Prend en charge une couche transparente optionnelle à base de nanofils d’argent (AgNW). Le montage des composants s’effectue uniquement à l’aide d’un adhésif conducteur à basse température ; la soudure par refusion n’est pas prise en charge.
2. Matériau et construction
• Substrat : PET, 50 / 75 / 100 / 188 / 250 μm (version transparente disponible)
• Conducteur : Pâte d’argent sérigraphiée, épaisseur sèche de 5 à 15 μm
• Protection : Encre diélectrique UV / recouvrement en polyimide (PI) à basse température
• Version transparente AgNW : résistance de surface de 50 à 100 Ω/□, transmittance ≥ 89 % à 550 nm
• Renfort : Polyimide (PI) uniquement collé à basse température (cuisson ≤ 100 °C)
• Capacité de courant : ≤ 0,8 A (argent de 10 μm d’épaisseur, piste de 1,0 mm, limitée thermiquement)
• Résistance d’isolement : ≥ 10 MΩ à 500 VCC
• Contrôle de l’impédance : Non recommandé
• Ligne/espace minimal : 150/150 µm ; 100/100 µm (procédé avancé)
• Rayon de courbure : statique ≥ 5 × épaisseur totale ; dynamique ≥ 12 × épaisseur totale
• Durée de vie en flexion : > 50 000 cycles (essai MIT, R0,8 mm)
• Plage de température : -20 °C à +80 °C
• Résistance à la soudure : non soudable (PET à faible température de transition vitreuse)
Découpe du PET et traitement Corona → Impression argentée → Cuisson thermique → Impression diélectrique/carbone (facultative) → Lamination d’un renfort à basse température → Découpe → Essai électrique → Conditionnement
• Prototype : 3 à 5 jours ouvrables
• Production de série : 7 à 10 jours ouvrables
• Quantité minimale de commande (QMC) : aucune limite stricte (aucun coût d’outillage pour gravure)
| Paramètre | VMX-FPC-AG (argent sur PET) | VMX-FPC-CU (cuivre sur polyimide) |
| Substrat | PET | PI |
| Conducteur | Pâte d’argent imprimée | Feuille de cuivre gravée |
| Réflow SMT | ❌ Non | ✅ Oui |
| Option transparente | Oui (AgNW) | No |
| Flex Life | 50 000 cycles | 200 000 cycles |
| Plage de température | -20 à +80 °C | -40 à +150 °C |
| Courant maximal | ≤ 0,8 A | 2 A |
| Contrôle d'impédance | Ne pas recommander | Précision ±10 % |
| Délai de réalisation du prototype | 3 à 5 jours (rapide) | 5–7 jours |
| Coût volumique | Inférieur | Moyenne |
| Applications Typiques | Toucher transparent, bandes LED, capteurs à faible consommation, prototypage rapide | Interconnexions grand public, automobiles, industrielles et médicales |
Pour l’examen DFM et l’assistance technique, contactez l’ingénierie VMANX.

