Sensóir Leictreoir Ciorcuit FPC Indiústríoch

Leabhar Sonraí VMANX FPC Coimhthí (Dá Shraith)

Doicimeint 1: VMANX PI Cuairt-FPC (VMX-FPC-CU)

1. Réamhfhiosrú Troid

Ciorcuit soghluaiste bunaithe ar PI le hiarraidh ard, comhoiriúnach le comhpháirteanna SMT, comhpháirteanna tríd an mbulga agus domhan miallacha meitile. Deartha do bhuaireadh dhinimiciúil, do chásanna oibriúcháin le sreangtheacht ard agus teocht ard.

2. Materiail & Tógáil

• Bunús: PI, 12.5/25/50/125 μm

• Riomhaire: Cuairt RA (is fearr le haghaidh soghluaisteachta) / Cuairt ED; 18/35/70 μm (0.5/1/2 oz)

• Clúdach: Scannán PI, 12.5–25 μm

• Críochnú aghaidhe: ENIG (is fearr le haghaidh SMT), OSP, Tin Imscaithe

• Stiffener (roghnach): FR-4 / PI / Crómairt

3. Sonraí Leictreach

• An t-ionchas reatha: ~1.4 A (35 μm Cu, 0.3 mm trácht, ardú 10 °C)

• Tá an t-ionsaíocht leictreach: ≥100 MΩ @ 500 VDC

• Rialú impéidh: 50 Ω (aon-achar) / 100 Ω (difreálta), ±10% de thoscaíocht

• Líne is spás is lú: 75/75 μm; 50/50 μm (0.5 oz Cu)

4. Meicniúil & Oiriúnacht

• Gaileann an chrois: staiteach ≥3× an tiús iomlán; dionamach ≥6× an tiús iomlán

• Saol an fhisir: >200,000 ciorcal (Cu RA, MIT R0.8 mm)

• Raon teochta: -40 °C ~ +150 °C

• Tá an t-iarbhír in-áirithe don róin: 260 °C / 10 s, 330 °C is airde le haghaidh athsholadaithe

5. Próiseas & Am Údair

Gearradh ábhair → Drilláil → PTH → Lamináil scraíbe tirim → Soláthar agus forbartha → Etáil → Baineadh → Lamináil an chomhrithiúnaigh → Críochnú an uairuisce → Ceangal an ghnáthchóirp (roghnach) → Gearradh agus puncáil → Tástáil leictreach → Pacáil

• Próitéar: 5–7 lá oibre

• Táirgeadh ar mhórcháil: 12–15 lá oibre

• MOQ: Gan teorainn daingean

6. Comparáid: VMX-FPC-CU vs VMX-FPC-AG

Doiciméad 2: VMANX PET Le Priontáil Airgid (VMX-FPC-AG)

1. Réamhfhiosrú Troid

Ciorcuit solúbtha PET íseal-chostais, a thagann go tapa, do shínithe íseal-reochtach agus do dheisñí simplí 1–2 bhléar. Tacaíonn sé le leagan trasnaimhneach AgNW roghnach. Ní féidir comhpháirtí a chur in áit ach trí ghearradh conductach íseal-teochta; ní thacaíonn sé le hábhar le haghaidh reflow soldering.

2. Materiail & Tógáil

• Bunús: PET, 50/75/100/188/250 μm (tá leagan trasnaimhneach ar fáil)

• Conndóir: pastáil airgid a phriontáiltear trí scáthán, tiúchan tirim 5–15 μm

• Cosaint: tinta dieileactreach UV / clúdach PI íseal-teochta

• Leagan trasnaimhneach AgNW: 50–100 Ω/□, transmhiotacht ≥89% ag 550 nm

• Cruthaitheoir crua: PI ceangailte íseal-teochta amháin (le cur isteach ag teochta ≤100 °C)

3. Sonraí Leictreach

• Cumasc reatha: ≤0.8 A (10 μm airgid, tracáil 1.0 mm, teochta-thiúchan)

• Tá an t-áisíocht ina choinne: ≥10 MΩ @ 500 VDC

• Rialú impéadáin: Ní mholtar

• Beaglach líne/spás: 150/150 μm; 100/100 μm (próiseas casta)

4. Meicniúil & Oiriúnacht

• Gaileog bheannaithe: Státach ≥5× an tiús iomlán; Dínamach ≥12× an tiús iomlán

• Saol sionnaigh: >50,000 ciorcal (MIT R0.8 mm)

• Raon teochta: -20 °C ~ +80 °C

• Tá an t-áisíocht agus an t-áisíocht le haghaidh reoite: Gan áisíocht le haghaidh reoite (PET, Tg íseal)

5. Próiseas & Am Údair

Tógáil PET & tréith chorróna → Priontáil airgid → Cuirthe i gclóca teochta → Priontáil dieilictrach/carbón (roghnach) → Lamináil an t-áisíocht íseal-teochta → Tógáil → Tástáil leictreach → Pacáil

• Sampla: 3–5 lá oibre

• Táirgeadh ar mhórscála: 7–10 lá oibre

• Is é an MOQ: Gan teorainn doimhne (gan costas uirlisí gearrtha)

6. Comparáid: VMX-FPC-AG vs VMX-FPC-CU

Chun athbhreithniú ar DFM agus tacaíocht theicniúil a fháil, téigh i dteagmháil le Tionchar VMANX.